当前，，，卤化阻燃剂依然是EE利用的阻燃剂市场的大部门。！！！５，，，随着新的环境律例（如REACH，，，WEEE和RoHS）的执行，，，一些溴化物将逐步裁减，，，大无数有关无卤阻燃剂的开发都侧重于磷基产品。！！！Ｕ馐怯捎诹紫底枞技粒ㄓ谢臀藁┩ǔＴ诟呶虑疤嵯旅挥兄猩，，，并且不会形成有毒气体，，，由于磷元素重要被锁定在炭中。！！！Ｕ庑┎吩ぜ平晌枞技潦谐≈性龀ぷ畲蟮姆荻。！！！

在电子信息产品飞速发展的今天，，，PCB的发展和利用对基板资料提出了相应的要求：

①高速、、高频：要求基板资料低介电常数(Dk)和低损耗因子(Df)；

②高靠得住性：要求基板资料耐离子迁徙，，，抗导电性阳极丝(CAF)失效；

③多层数：要求基板资料高玻璃化转变温度(L)、、低热膨胀系数(CTE)及低吸水性等；

④环境敦睦：要求基板资料无卤，，，适应无铅焊接工艺。！！！

因而对于PCB中无卤阻燃剂的代替，，，除必须切合上述4点要求，，，同时还必要满足：

①达到防火尺度；

②可回收性；

③点火时不会产生有毒物质，，，对人体及环境无害；

④更替后，，，对资料各方面机能影响较。！！！；

⑤经济合用。！！！

无论从经济性、、安全性还是从资料机能思考，，，高效无卤阻燃剂成为阻燃工业发展的方向。！！！Ｄ壳昂枚辔蘼弊枞技炼急焕糜赑CB工业中。！！！

随着时期的发展，，，电子产品对环保及机能要求越来越高。！！！Ｍ贝锏絇CB资料的诸多机能要求的难度极度大，，，因而应该分化开发。！！！：芏嘧暄泄ぷ髡咴谖蘼盤CB基板资料开发方面做出了很大的贡献，，，但是目前对于使用无卤基板资料后电子产品失效及靠得住性方面参考资料较少。！！！２棵抛暄信⑹褂梦蘼盤CB基板资料更易导致产品失效，，，失效机理有待进取一钻研，，，这也成为宽大钻研工作者进一步的工作方向。！！！